英特尔将在 2025 VLSI 研讨会上详解 18A 制程技术优势

发布时间：2025-05-01　点此：1146次

IT之家 4 月 21 日音讯，2025 年超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都举办，这是半导体范畴的尖端国际会议。

VLSI 官方今天发布预览文档，扼要介绍了一系列将于 VLSI 研讨会上发布的论文，例如 Intel 18A 工艺技能细节。

相较于 Intel 3 制程， Intel 18A 节点在功能、功耗及面积（PPA）指标上均完结明显提高，将为消费级客户端产品与数据中心产品带来实质性提高。

英特尔宣称，在相同电压（1.1V）和复杂度条件下，Intel 18A 制程可为规范 Arm 中心子模块带来 25% 的功能提高；当坚持相同频率和 1.1V 电压时，功耗较 Intel 3 下降 36%。

在低压状况（0.75V）下，Intel 18A 制程可完结 18% 的功能提高并一起下降 38% 的功耗。一起，该工艺相较 Intel 3 完结了 0.72 的面积微缩。

作为英特尔首个选用全盘绕栅极（GAA）RibbonFET 晶体管与 PowerVia 反面供电网络（BSPDN）的制作工艺，这两项中心技能成为 PPA 优势的中心支撑。

在选用规范单元布局进行比照时，18A 工艺的高功能（HP）库单元高度从 240CH 降至 180CH，高密度（HD）库从 210CH 减缩至 160CH，笔直尺度均匀减缩约 25%，这意味着晶体管密度与面积功率的明显提高。

PowerVia 技能经过将供电线路转移至芯片反面，释放了正面信号布线空间，合作优化的栅极、源漏极及触摸结构，提高了单元集成密度与均质性。这些技能改善使得 18A 制程在单位面积功能与能效体现上获得打破，为先进芯片规划供给支撑。

量产方面，英特尔方案本年晚些时刻发动 Panther Lake 处理器的量产，而数据中心芯片 Clearwater Forest 估计 2026 年头量产；首款依据 18A 工艺的第三方芯片规划估计 2025 年中期完结流片验证。

苹果、英伟达、英特尔、Alphawave Semi 工程师一起署名了这篇关于 18A 制程 PAM-4 的研讨论文。严格来说，这并不能证明两家公司将引进 18A 工艺，但至少显示出技能验证的意向。

英特尔高档副总裁、英特尔代工部分负责人 Kevin O'Buckley 在本月初举办的英特尔 Vision 2025 活动上宣告，依据已向客户交给的硬件，英特尔代工现在最为先进的 Intel 18A 逻辑制程已进入危险试产（IT之家注：Risk Production）阶段。

这意味着 Intel 18A 现已技能冻住，客户在验证中对该制程的体现感到满意。英特尔的下一步是完结 Intel 18A 的产能爬坡，保证在这一节点上一起满意对技能和规模化的需求，并在本年下半年完结终究量产。

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